머스크는 현지 시간으로 6일 배런 투자 컨퍼런스에서 투자자인 론 배런과의 대담에서 텍사스 오스틴의 기가팩토리에서 연구용 반도체 팹을 구축하고 있다고 밝혔다. 해당 시설에서 로직, 메모리, 패키징, 리소그래피 공정을 통합해 새로운 칩의 설계부터 시험까지 빠르게 반복한다는 구상이다.

특히 기존에는 1년 정도 걸릴 수 있는 개발·검증 주기를 약 1개월로 단축할 수 있을 것으로 기대한다고 주장했다. 이와 함께 반도체 설계 인력의 모집에도 나섰다.

지난 달 20일 로이터 보도에 따르면, 머스크는 2027년 5~6월중 오스틴의 테라팹 연구시설에서 SRAM 회로를 이용한 첫 시험용 반도체의 정상 작동을 목표로 설정했다. 이후 2028년 3~4분기에 본격적인 반도체 양산을 목표로 했다. 머스크는 이는 매우 공격적인 일정이라면서 실제 달성 여부는 불확실하다고 인정했다.

장기적으로는 연간 1TW 규모의 AI 연산능력을 공급할 수 있는 반도체 제조체계를 구축한다는 구상이다.

스페이스X의 실적 발표일에 분석가가 ASML의 EUV 노광장비를 실제 주문했는지 질문하자 머스크는 ASML과 다른 공급업체들이 장비 납기를 앞당기기 위해 협력하고 있다고 언급했다.

이와 관련해 한국과 일본의 반도체 장비 업체들과 이미 상반기부터 조달 추진을 위한 접촉 및 초기 계약을 진행한 것으로 알려지고 있다.

지난 10월 국내 반도체 전문 매체 디일렉 보도에 따르면, 테라팹 관계자들이 10월 13일 한국 업체들을 방문했다. 기존에 거론됐던 HPSP와 한미반도체외에도 이엔에프테크놀로지, 동진쎄미켐, 아스플로, 비엠티, 지앤지인텍, 유니셈, 미코 등이다.

이들 업체는 반도체 소재, 배관·유체 제어, 공정장비, 패키징 등 여러 분야에 걸쳐 있다. 일부 업체는 기밀유지협약(NDA)을 체결하고 공급 품목을 논의중인 것으로 전해졌다.

이 날 일본경제신문 보도에 따르면, 테라팹의 복수의 조달 담당자가 11월초 일본 반도체 장비업체들과 만나 구체적인 발주 계획을 제시했다. 이들에 따르면, 테라팹은 2032년 이후 월 100만 장의 웨이퍼 생산능력을 확보하겠다는 목표를 전달했다는 것이다. 이 같은 규모의 생산 능력을 확보한다는 목표라면 한국 소부장 업체의 추가 수주도 기대할 수 있다.

월 100만 장 중 70만 장은 메모리, 30만 장은 로직 반도체 생산에 배정할 것으로 알려졌다. 일부 일본 장비업체에는 불과 몇 개월 후를 납기로 하는 주문이 전달되는 등 일본 반도체 장비 업계는 테라팹을 대규모 사업 기회로 인식하기 시작했다고 일본경제신문은 전했다.

주목할 점은 메모리 비중이 70%로 테라팹은 AI 연산용 칩 제조 프로젝트로 알려져 있지만, 장기 계획상 웨이퍼 투입능력의 대부분을 메모리에 배정한다는 것이다. 이 메모리가 DRAM인지, HBM인지, NAND인지는 구분하지 않았다.

반도체 공장은 장비 설치 이후에도 공정 통합, 수율 안정화, 양산 품질 검증이 필요하다. 따라서 조기 장비 발주만으로는 양산 일정이 언제가 될 지 짐작하기는 어렵다.

일본경제신문은 우선 일본 업체들이 머스크가 요구하는 대규모 주문과 짧은 납기를 감당할 수 있는지 불분명하다고 지적했다. 또 반도체 제조 기술을 어느 정도까지 확보했는지 불분명하다.

현재까지 인텔의 참여와 TSMC와의 협의는 확인됐지만, 실제 기술 적용 범위와 운영 방식은 공개되지 않았다. 특히 생산량의 70%를 메모리에 배정할 계획이라면, 메모리 제조 기술을 어떻게 확보할 것인지에 대해서는 아직까지 알려진 바가 없다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사 가운데 어떤 기업과 협력해 메모리를 생산할 지는 아직 확인되지 않았다.

시장 조사업체 옴디아의 스즈키 도시야 컨설팅 디렉터는 공장 가동률 문제도 지적했다. 스페이스X의 반도체 수요가 아직 불확실하기애 공장이 완공돼도 생산능력을 원활하게 활용할 수 있을지가 관건이라는 지적이다.

한편 계획된 테라펩의 공장 규모는 약 1억 제곱피트(약 929만㎡)이며, 부지는 약 4.8km 이상 뻗어 있는 초대형 산업단지로 구상된 것으로 알려졌다.